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       微电子电路老化试验设备系列

 

   

ELEA系列集成电路高温动态老化系统  

 符合标准:GJB548(等同MIL-STD-883)、GJB 597(等同MIL-M-38510

 适用范围:适用于对各种数字、模拟、数模混合集成电路和SOC电路、微处理器、存储器等微

           电子电路进行高温动态老化试验。

 技术指标:

 

ELEA-HJA

ELEA-HJA01

ELEA-HJS

系统分区

最大16

最大8

最大4

产品图片

试验容量

208×16(DIP14)

208×8(DIP14)

45×4(DIP20以下通用)

试验温度

最高150

数字信号

每板64路,每路可独立编辑信号的数据、地址、控制、三态特性

最小编程分辨率100ns,最小编程步长500ns

编程深度256k

信号频率最高1MHz

信号幅度程控范围:2.0V18.0V

最大寻址深度:64G

模拟信号

2路独立可编程(可扩展到4路)

信号频率:1Hz32kHz

波形:正弦波、三角波、前沿锯齿波、后沿锯齿波、矩形波

最大驱动电流:1A

信号幅度Vpp020V;直流偏移量:01/2Vpp

信号检测

64路信号示波监测接口

宽范围数字、模拟信号频率自动测试、记录

二级电源

可程控VCCVMUXVEE

输出能力:2V18V/10A

电源要求

AC380V,50Hz,三相(220V单相可选)

5kW以下

4kW以下

3kW以下

重   量

500kg

350kg

220kg

 工作特性:

一板一区工作方式,最多可同时进行16种规格、批次的器件进行筛选试验,适应多品种、小批量。

超温报警装置,确保温度条件安全施加。

可检测各组电源工作情况及试验箱温度并描绘其与时间相关的曲线。

 软件全编辑信号产生方式,可满足包括存储器在内的多种集成电路器件的动态老化要求。

 集成的用户软件包基于WINDOWS平台开发,功能完备并有良好的可扩展性。

  主从式RS485全双工高速串行通讯接口,远距离通讯能力强,数据传输安全可靠。

  试验容量和系统分区可根据实际情况另行配置。

  试验箱可选择两个小型试验箱,每个试验箱装8块老化板,可同时进行两个温度条件的试验。

  可提供专用调式台,具备独立的DUT试运行接口和维修接口,方便试验前或试验中对DUT和老化板进行试验状态检查。

 

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